








smt贴片一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。一般管理规定smt工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 smt贴装密度高,电子产品体积小,插件加工,重量轻,smt贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。smt贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太---。
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般管理规定smt工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 smt贴装密度高,电子产品体积小,重量轻,smt贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。---smt贴装的高---性和直通率。焊接---率。---的高频特性。减少了一个电磁和射频---。易实现自动化,提高生产效率。
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