








smt贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太---。 在一般选择了smt贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb(printed circuit board)为印刷电路板。
smt贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。smt贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要---元件焊端接触焊膏图形。smt贴片元器件的工艺要求:z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
smt贴片生产线配置方案如何选择。smt贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的smd器件、有异形元器件,必须选择多功能贴片机,smt贴片费用,一台多功能贴片机完不成贴装任务,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.smt贴片生产线配置方案如何选择。选择smt贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案。smt贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);smt贴片元器件的工艺要求:元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
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