








电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上,电子产品组装加工厂,并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的,有焊接,压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件),有的是不可拆的。安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍~0.4mm的合理间隙。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(pcba)。
要实现电子组装,就要进行电子设备的结构设计。结构设计的好坏将影响到电子设备的性能(包括设备的使用性、---性、维---、艺术性、环境的适应性、工艺性和经济性)。电子产品组装:自动贴片是将贴片封装的元器件用smt技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品组装压接分冷压接与热压接两种,目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移,使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用---紧即获得---的连接。
电子产品元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。电子元器件的标志方向应按照图纸规定,安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有---,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
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