








印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 ,smt贴片报价, 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
smt贴片流焊的注意事项:smt贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。smt贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要---元件焊端接触焊膏图形。smt贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。smt贴片加工中的管理:生产过程控制。生产过程直接影响产品的,因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。smt贴片生产线的发展趋势:产能效率是smt生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置,髙效sm丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展,在减少占地面积的同时提髙生产效率。
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