








是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,贴片插件加工厂,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。一般管理规定smt工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 smt贴装密度高,电子产品体积小,重量轻,smt贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
smt贴片加工采用的是片状器件,具有---性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装---性高、---焊点率一般低于百万分之十。采用smc和smd设计的电路大频率可达3 ghz,而片式元件仅为500 mhz,可缩短传输---时间。smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。
smt贴片加工采用的是片状器件,具有高---性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。
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