








smt贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知,smt贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,smt贴片加工厂,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
减少印制板的钻孔数,节省返工费用;由于频率特性的提高,电路调试成本降低;由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本。smt贴片是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。在smt贴片加工过程中,需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成,一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。
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