smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项：当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。smt贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(pcb、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ，smt贴片供应商， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的前端。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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