一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，smt贴片加工厂家，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
印刷后 ， 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 ， 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻。
减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。smt贴片是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。
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