smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。 smt有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。
比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，插件加工，目前，近90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
smt贴片机在生产阶段的注意事项：选择基板方案，为生产阶段做前期准备；步：在生产设计操作页面上，---选择按钮，输入基板pcb基板选择窗口；第二步：---选择按钮，完成基板选择操作。第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。smt贴片一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
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