








印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻。
smt贴片流焊的注意事项:再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。smt贴片生产线的发展趋势是怎样?smt贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,smt生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,新的smt生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。smt贴片流焊的工艺特点:smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体,可以通过印刷施加焊膏、贴片,把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时,当焊音中的合金熔融后星液态,焊膏“再流动”一次。由于元件很轻,电子插件加工厂,漂浮在焊料液面上,原来的贴装位置会发生移动。
smt贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。smt贴片生产线的发展趋势:smt贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标,smt生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。smt贴片元器件的工艺要求:元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
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