印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
smt贴片生产线的发展趋势：smt贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标，smt生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。smt贴片元器件的工艺要求：z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，插件加工费用，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
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