比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，smt贴片生产厂家，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
smt贴片加工中的管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的控制点。smt的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。smt贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将---影响电容电阻的---性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，电子smt贴片加工，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（bgj73－84）左右。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。smt贴片加工中的管理：对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，smt贴片供应商，控制数据记录正确、及时、清她，宿州smt贴片，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一
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