一般达不到低消费是按照低消费来收取的,超出的按照正常的点数来算。有做过smt贴片加工的朋友都知道,目前业内的常规报价都是按点算,梯级标准为0.008-0.03/元都是正常范围。特殊工艺要求的可能会更贵。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。---smt贴装的高---性和直通率。焊接---率。---的高频特性。减少了一个电磁和射频---。易实现自动化,提高生产效率。









smt贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。smt贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要---元件焊端接触焊膏图形。smt贴片元器件的工艺要求:z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,插件加工厂,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
smt贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择smt贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺,应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。smt贴片流焊的注意事项:smt贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。smt贴片加工前的准备工作:设备状态检查。检查气压供给必须在0.mpa以上。检查 feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
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